設計研發

  • PCB硬件電子設計技術

  • 微型計算機軟件技術

    具備對各種控制機理的深刻理解能力、自主實現能力和行業領先能力...

  • PCBA制造CAM技術

  • 微電子制造工藝技術

  • 評測認證分析技術

  • PCB硬件電子設計技術

    【原理圖設計】

    電路設計

    封裝

    器件規格

    可靠性

    成本

    交期

    器件通用性


    【PCB設計】

    布局走線

    板寬結構

    可生產性

    可測試性

    可維修性

    ESD

    安規(產品安全性)

    EMC:EMI電磁干擾、EMS電磁抗干擾

    信號完整性:阻抗突變引起的反射與失真、網絡間的串擾、噪聲、電磁干擾和輻射、時序完整性

    電源完整性:同步開關噪聲、諧振及邊緣效應、電源阻抗


    【電路驗證調試測試】

    上下電質量

    電源紋波

    動態負載

    時鐘&頻偏

    起振風險

    通信質量

    功耗

    溫升

    熱插拔

    DC Power Cycle

    低溫冷啟動

    可靠性試驗



  • 微型計算機軟件技術

    【主控芯片平臺】

    兆易創新、航順、華大、新唐、ST、國芯、國芯、極海、芯海、易兆微、富芮坤、nordic、ti、NXP、泰芯、同方微、STC

    【開發語言】

    核心:C語言

    擴展支持:java、C++


    【核心流程】

    系統組織結構

    交互邏輯

    功能分配

    接口設計

    運行設計

    數據結構設計

    出錯處理設計

    功能擴展預留

    在線升級


    【運行平臺】

    MCU

    安卓

    WINDOWS

    LINUX

    RTOS

    OPENCPU


    【產品支持】

    協議文檔

    接口文檔

    規格書

    測試demo源碼

    PC測試工具

    遠程升級工具

    生產軟件工具

    測試軟件工具


    【輸出類型】

    固件

    APK

    安卓sdk

    MCU軟件庫

    WINDOWS DLL庫

    系統中間件

    EXE


    【擴展支持】

    不同系統應用軟件簡易定制

    安卓系統部分功能定制開發



  • PCBA制造CAM技術

    【工藝能力】

    層數/撓性層數:16/6  

    最小線寬/間距:3.0mil  

    最小機械鉆孔孔徑:0.25mm

    板厚孔徑比:20:1

    阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 

    表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 

    常規材料:PET、PEN、PI、FR-4、BT樹脂

    特殊材料:無鹵素、高頻(羅杰斯、杜邦)等

    【生產能力】

    批量:10000萬平方米/月

    樣品:10-30款/天

    出貨:樣品10天-12天,批量:15天-25天 

  • 微電子制造工藝技術

    【工藝能力】

    層數:1-4

    板厚:0.1mm-0.6mm 

    最小線寬/間距:3.0mil  

    最小機械鉆孔孔徑:0.25mm

    阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 

    表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 

    常規材料:FR-4、BT樹脂

    特殊材料:無鹵素、高頻(羅杰斯、杜邦)等

    【生產能力】

    批量:15000萬平方米/月

    樣品:50-80款/天

    出貨:樣品1天-5天,批量:8天-20天


  • 評測認證分析技術

    【材料/器件性能分析解決方案】


    【PCB/PCBA/結構件功能+性能分析服務平臺】


    【產品預認證服務平臺】


    【EMVCo非接觸IC卡-終端測試】


    【組件化 線路板過程管控評測解決方案】


    【射頻識別天線評測解決方案】


    【常規線路板過程管控分析解決方案】



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